业内人士预计 2024-2025 年将是晶圆代工高峰，届时芯片产能恐将过剩
IT之家 5 月 23 日消息，业内预计据电子时报，人士有晶圆代工业者表示，晶圆届晶圆代工、代工IDM 厂新产能将于 2023 年起放量，高峰过剩2024、芯片2025 年将会是业内预计量能高峰，届时需求若未如预期继续高速成长则代表产能将严重过剩。人士
IT之家了解到，晶圆届自去年开始的代工全球半导体短缺在近期仍未出现大幅度好转，因此各大半导体代工厂商纷纷建厂拓产，高峰过剩例如台积电上个月表示全球芯片短缺可能会持续下去，芯片其制造的业内预计所有类型芯片的产能都将紧张。
台积电 CEO 魏哲家在财报电话会议上表示，人士最近部分重大事件扰乱了全球供应链之后，晶圆届预计制造商将比平常更多地囤积芯片和其他组件。
此外，大摩近日报告也指出，由于此前被认为有望在下半年反弹的终端市场需求呈疲软态势，除了台积电外，晶圆代工厂下半年产能利用率都会下降，客户或违反长约砍单，过高的芯片库存或被注销。
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